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AIエンジン搭載マザーボード

MIO-5355

Qualcomm Dragonwing QCS6490/QSC5430 on 3.5" SBC, OS support Yocto BSP, Windows on Arm & Ubuntu.

  • Qualcomm® QCS6490/ QCS5430搭載
  • Kryo 670 CPU＋Adreno™ GPU 643＋最大12.3 TOPS NPU​
  • LPDDR5 8GB/ UFS・eMMC 128GBオンボード​
  • HDMI/ LVDS (eDPオプション) 対応​
  • 主なI/O：GbE/ USB/ COM/ MIPI-CSI/ オーディオ​
  • ワイドな動作温度範囲：-20~70°C
  • M.2 (Wi-Fi/ LTE/ NVMe)拡張​
  • Windows on Arm/ Ubuntu対応・Yocto Linux搭載​
  • 動作温度：-20～70℃、サイズ：146 x 102mm

サポートリンク：

データシート Download 3D Model 技術資料ダウンロード Software Resource
  • Qualcomm Dragonwing QCS6490/QSC5430 on 3.5" SBC, OS support Yocto BSP, Windows on Arm & Ubuntu.

仕様

Processor
CPU
  • Qualcomm Dragonwing™ QCS6490
  • Qualcomm Dragonwing™ QCS6490
Max Turbo Frequency
  • 2.7GHz
  • 2.7GHz
Core Number
  • 8
  • 8
Memory
Technology
  • LPDDR5
  • LPDDR5
Max. Capacity
  • up to 8 GB
  • up to 8 GB
Storage
UFS
  • Up to 128GB
  • Up to 128GB
eMMC
  • N/A
  • N/A
Graphics
GPU
  • Adreno™ 643
  • Adreno™ 643
Max. Frequency
  • 1.25 GHz
  • 1.25 GHz
AI Engine
NPU
  • Hexagon™ 770
  • Hexagon™ 770
Clock Speed
  • 1.45 GHz
  • 1.45 GHz
Display
LCD
  • LVDS: Dual channel 18/24-bit, up to 1920 x 1080
  • LVDS: Dual channel 18/24-bit, up to 1920 x 1080
HDMI
  • 1 x HDMI2.0, up to 4096 x 2160
  • 1 x HDMI2.0, up to 4096 x 2160
Dual Display
  • HDMI+LVDS
  • HDMI+LVDS
Ethernet
Controller
  • LAN1/LAN2: RTL8211FS
  • LAN1/LAN2: RTL8211FS
Speed
  • 10/100/1000 Mbps
  • 10/100/1000 Mbps
Rear I/O
Ethernet
  • 2
  • 2
HDMI
  • 1
  • 1
USB 3.0
  • 2
  • 2
Audio
  • 1 (Line-Out, Mic-In)
  • 1 (Line-Out, Mic-In)
USB 2.0
  • 2
  • 2
Internal I/O
USB
  • 2 x USB3.0
  • 2 x USB3.0
Serial
  • COM1/2 RS232/422/485, COM3/4 RS232 with auto flow control (ESD protection: air gap ±15kV, contact ±8kV)
  • COM1/2 RS232/422/485, COM3/4 RS232 with auto flow control (ESD protection: air gap ±15kV, contact ±8kV)
GPIO
  • 8-bit general purpose input/output
  • 8-bit general purpose input/output
I2C
  • 2
  • 2
Front Panel Control
  • Power-on, Reset, Power LED
  • Power-on, Reset, Power LED
Inverter
  • 1
  • 1
Expansion
M.2 E-Key
  • 1 x E-Key 2230
  • 1 x E-Key 2230
M.2 B-Key
  • 1 x B-Key 2280, 1 x B-Key 3052 with Nano-SIM
  • 1 x B-Key 2280, 1 x B-Key 3052 with Nano-SIM
Power
Power Supply Voltage
  • 12V ± 10%
  • 12V ± 10%
Connector
  • ATX 2x2p
  • ATX 2x2p
Power Management
  • AT, ATX
  • AT, ATX
Environment
Operating Temperature
  • Standard: 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) ; Extend: -20~70 °C (-4~158 °F) with 0.7m/s airflow
  • Standard: 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) ; Extend: -20~70 °C (-4~158 °F) with 0.7m/s airflow
Storage Temperature
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
  • - 40 ~ 85° C (-40 ~185° F)
Humidity
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
  • Operating: 40° C @ 95% relative humidity, non-condensing; Storage: 60° C @ 95%relative humidity, non-condensing
Vibration Resistance
  • 3.5 Grms
  • 3.5 Grms
Certification
EMC
  • CE, FCC
  • CE, FCC
Mechanical
Dimensions
  • 146 x 102 mm (5.75" x 4.02")
  • 146 x 102 mm (5.75" x 4.02")

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