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4G

AIW-356

5G Sub 6 模組，M.2 3052 Key B 形式因子，USB 介面

  • 主晶片 Qualcomm SDX62
  • 最大上行峰值速率為 900Mbps
  • 最大下行峰值速率為 3.2 Gbps NR Sub6 EN-DC
  • 上行最大支援 2 MIMO，下行最大支援 4 MIMO
  • M.2 3052 形式因子，USB 介面
  • 工作溫度：正常工作溫度：-30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F)
  • AIW-356 DQ-JK1：5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA 模組，具有 GNSS，適用於日本/南韓

認證：

技術資源連結：

產品型錄 技術文件下載
  • 5G Sub 6 模組，M.2 3052 Key B 形式因子，USB 介面

規格

Cellular
5G
  • Sub 6
  • Sub 6
  • Sub 6
  • Sub 6
Main Chipset
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
  • Qualcom SDX62
size
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
  • M.2 3052 Key-B
SIM slot
  • without SIM solt
  • without SIM solt
  • without SIM solt
  • without SIM solt
Downlink/ Uplink
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
  • 3.2 Gbps/ 900Mbps
Operating Temperature
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C
  • -40 to +85°C

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