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Arm-Based Computing Platforms

Open Standard Module (OSM)

研华开放标准模块（OSM）邮票孔Arm核心板，采用SGeT协会OSM标准，搭载NXP imx8/imx9和高通处理器，低功耗，尺寸紧凑。采用LGA封装方式，通过SMT（表面贴装技术）直接焊接在底板上，提升了产品的紧凑性和稳定性。适合于尺寸限制严格的边缘，如便携式设备、嵌入式系统等，能够有效节省空间。

研华开放标准模块（OSM）邮票孔Arm核心板，采用SGeT协会OSM标准，搭载NXP imx8/imx9和高通处理器，低功耗，尺寸紧凑。采用LGA封装方式，通过SMT（表面贴装技术）直接焊接在底板上，提升了产品的紧凑性和稳定性。适合于尺寸限制严格的边缘，如便携式设备、嵌入式系统等，能够有效节省空间。

特点和优势

超小尺寸超强性能

超小尺寸   超强性能

研华全新超小型OSM核心模块

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